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“经过近几年的封装技术革新，led封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任
https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53
国星光电9月15日公告称，公司近日取得两项发明专利，其名称为高对比度led显示模组及其制造方法和一种大功率led 器件及其制造方法。授权公告日为2015年6月17日和7月29
https://www.alighting.cn/news/20150915/132669.htm2015/9/15 9:26:38
aem科技继在贴片esd抑制器gcdiode系列, 以独创的叠层陶瓷技术、材料与优异的生产工艺, 在不同电子器件接口esd防护应用获得市场认可后, 为满足更多电子产品及客户应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20150911/132620.htm2015/9/11 16:00:21
cob封装光源凭借其高性价比、相对SMD较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
三菱电机在9月初参加深圳举行的cioe的展上，表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件，来满足市场上，特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。三菱电机半导体事业部光器
https://www.alighting.cn/news/20150908/132503.htm2015/9/8 15:13:26
市场统计表明，2015年上半年台湾led器件产值大幅下跌，这反映了全球笔记本和电视等大量电子设备需求的急剧下降。据光电科技工业协进会(pida)统计数据，台湾led器件产业(包
https://www.alighting.cn/news/20150908/132465.htm2015/9/8 9:34:52
近年来，随着led技术发展，半导体照明以其突出的节能和环保特性正在照明领域掀起第二次革命。led是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智
https://www.alighting.cn/news/20150831/132226.htm2015/8/31 10:14:27
2015年8月20日，晶科宣布推出新一代大功率led 器件7070，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
鸿利光电周二(25日)披露半年报，公司上半年(1-6月)实现营业总收入6.93亿元，同比增长62.83%，主要系公司会计主体增加及销售规模扩大，收入增加所致;实现归属于上市公司股东
https://www.alighting.cn/news/20150826/132085.htm2015/8/26 9:44:36
