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power integrations推lytswitch-7 led驱动器新品

power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装,在无需散热片的情

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12

弘凯推出高功率ir新产品,满足客户多样化需求

弘凯光电持续于红外光领域深耕,在高功率推出3535黑陶瓷系列,采用高导热共晶制程,相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

弗洛里光电材料推出低介电常数、低cte、透明的纳米级uv胶

光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料,以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶,该专利产品已通过国家电子计

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15

rayvio推出中功率uv led 用于杀菌消毒和健康治疗

rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外(uv)led,其额定输出功率为6毫瓦(mw),采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出,rayvio的xe系列将使细菌

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03

明纬新品:spb05系列~5w dc-dc稳压式转换器

明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列,以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式,以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品,功率密

  https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40

隆达电子发表全系列led玻璃灯管

隆达电子(股票代号:3698) 将发表全系列玻璃灯管,并采用获得lm-80质量认证之隆达led封装,具有大角度发光、出光均匀、寿命长、以及高性价比等四大特色,使led灯管出光质量

  https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121528.htm2014/10/30 10:50:25

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