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目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
中村修二此行分享了他在研发蓝光led与后续在led方面的心路历程与成果，以及提供他对未来led产业、ld产业发展的分析洞见。
https://www.alighting.cn/news/20150410/84296.htm2015/4/10 9:36:19
gan on si并不是新技术。该技术虽然备受期待，但直到最近才开始推进实用化，这是因为一直未能解决技术课题……
https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34
台湾的南部科学工业园区管理局表示，科学工业园区审议委员会第91次会议已经在27日通过晶鸿光电、汉民科技两件南科园区投资审议案，核准投资金额为新台币5亿元。
https://www.alighting.cn/news/20081127/107071.htm2008/11/27 0:00:00
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6h SiC单晶薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面；公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
