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美国cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm(6英寸)的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口
https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00
从1907年发光二极管的发明到1995年蓝光led的成功开发，半导体照明经历了曲折的过程。其中包括在蓝光led研发过程中，碳化矽（SiC）与氮化镓（gan）“阵营之争”。led经
https://www.alighting.cn/news/20071017/V12853.htm2007/10/17 14:13:49
2007年10月15日，cree宣布推出零微管(zmptm)100mm(4英寸)、n型SiC衬底，凭借这一成果，cree加强了其在全球SiC基半导体材料市场领先制造商的地位。si
https://www.alighting.cn/news/20071016/121232.htm2007/10/16 0:00:00
0mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V3898.htm2007/9/17 9:33:43
国际半导体设备材料产业协会(semi)总裁暨执行长梅耶(stanleyt.myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将
https://www.alighting.cn/news/2007913/V2647.htm2007/9/13 10:10:03
半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度ic设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远
https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57
日前，意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺，共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。
https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38
据国外媒体报道，意法半导体与ibm宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。在协议条款下，共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2540.htm2007/7/26 14:15:46
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma，mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公
https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb led美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiled
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
