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高防护等级的光引擎,未来大功lEd照明的核心部件

本文为2012亚洲lEd高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功lEd照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕lEd散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

大功lEd灯珠及点光源选择技巧

本文分9各方面分析阐述了大功lEd灯珠及lEd点光源的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50

新型封装材料与大功lEd封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功lEd(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对lEd性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

史福特与crEE签订lEd大功芯片订单合约

近日,史福特与crEE签订人民币一亿元lEd大功芯片订单,此为史福特陆续向crEE采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于lEd玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

因应lEd芯片跌价,大功lEd封装价格10月继续下调

根据集邦咨询lEd研究中心(lEdinsidE)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

lEd路灯的二次光学设计

本文针对大功lEd在路灯上的应用,探讨了lEd光源的选择依据,基于选定的lEd进行了基于透镜的lEd二次光学设计,并采用asap软件进行了仿真。结果表明,此种设计可以很大程

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127116.htm2011/9/20 11:52:37

大功lEd芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的lEd总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的lEd,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功lE

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功lEd恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功lEd现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功lEd恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功lEd的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

大功白光lEd的封装工艺研究

大功lEd制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-lEd封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功lEd灯要在奥运会放光芒

这几天,北京奥运村工程建设指挥部的大楼前,“2008年奥运会工程建设太阳能半导体照明产品”展示活动正在举行。由杭州富阳新颖电子有限公司自主研发的12盏太阳能大功10wlEd庭院

  https://www.alighting.cn/news/20051111/101309.htm2005/11/11 0:00:00

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