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本文的主要内容分为以下几个部分:大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术,欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
led因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源时,led固态的发光组件仍需要多重设计与改善,才能在发光效率、演色性、照明光型
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
该文主要就小功率led 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17