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本文详细的介绍了led芯片发光过程中光的萃取以及效率的产生等基本原理，是不错的led外延芯片基础知识，共享于此，希望可以帮助大家学习!
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127001.htm2011/10/19 13:47:34
在“国家半导体照明工程”的大背景推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20111223/99895.htm2011/12/23 11:03:27
led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻，从而显著延长led照明的使用寿命。此外，还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
主要内容包括：led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
呢，其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢，也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
本文讨论的是，选择led能够正常点亮、长时间工作，也就是说，在某阶段，选用的芯片和工艺都保证是良品，来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。
https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01
