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用照明等多种应用提供led驱动方案。” 在技术上，照明应用对led驱动电路也提出了更高的要求。飞兆半导体pcia照明部总监李在鹏告诉记者：“led照明驱动电路越来越专注于稳定的亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
式(倍增因子)而定。可用的运行模式数量和当前的电池电压决定了整个电荷泵的电源效率。常见的电荷泵方案使用二个外部飞电容来提供三种运行模式(1倍，1.5倍，2倍)来进行升压。随着电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261437.html2012/1/8 21:29:01
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261438.html2012/1/8 21:29:01
有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
