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led芯片降价空间大 可通过三种途径

大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高(相对现在的1w),这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54

led芯片降价空间大 可通过三种途径

大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高(相对现在的1w),这

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

led芯片降价空间大 可通过三种途径

大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高(相对现在的1w),这

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45

风光互补路灯的发展新趋势

补满。      具体组成如下:   1、太阳能电池:进口单晶或多晶太阳能电池,功率40w-300w。   2、蓄电池:高可靠免维护铅酸蓄电池,容量100ah-350ah。  

  http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/21/319704.html2013/6/21 22:21:39

热阻计算

0度时功率必须小于1.08w,否则超出最高结温。假设规格书没有给出rjc的值,可以如此计算:rjc=(tj-tc)/p,如果也没有给出tj数据,那么一般管的tj最大为150至17

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

种类型。常规小功率led的封装形式主要有:直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心,其封

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

通过改善散热来提升白光led寿命

外厂商曾经开发耐高温白光led,试图藉此改善上述问题。然而,实际上大功率led的发热量比小功率led高数十倍以上,而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量,不过led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

[原创]led球泡灯(二)

于可控调光。图15可用于高功率ledpar灯的反激式隔离型恒流电源 这个电路图是一个给24瓦par灯用的演示板的电路图。其主要技术指标如下: 这个市电恒流源因为功率大,而且可以适应

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221281.html2011/6/15 16:12:00

[原创]led球泡灯(二)

于可控调光。图15可用于高功率ledpar灯的反激式隔离型恒流电源 这个电路图是一个给24瓦par灯用的演示板的电路图。其主要技术指标如下: 这个市电恒流源因为功率大,而且可以适应

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20

[原创]led球泡灯(二)

于可控调光。图15可用于高功率ledpar灯的反激式隔离型恒流电源 这个电路图是一个给24瓦par灯用的演示板的电路图。其主要技术指标如下: 这个市电恒流源因为功率大,而且可以适应

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22

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