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几种前沿领域的led封装器件1

刻的生产和应用环境。   高一致性方面,波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固、封胶设备和良好的工艺管控,再加上优异的椭圆透镜   设计,能够很好的达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固机,焊线机,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵,采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共互连将led和基板连在一起,根据部件容差(约1mi

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封胶模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

led芯片的制造工艺流程简介

是后面的散,此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的片,也就自然成了边片或毛片等。   刚才谈到在圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,对于不符合相关要求的圆片作另外处理,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan双异质结(dh)led.衬底是掺砷的向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

详解led封装全步骤

圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led粒厂商q4营收多下滑 仅新世纪成长

受到传统淡季及下游厂商年终盘点等因素影响,led磊/粒厂商2010年12月营收虽多已止稳,但整体第四季营收仍大多较上季减少。

  https://www.alighting.cn/news/20110111/117341.htm2011/1/11 13:51:58

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配合不同材质的盘刷、砂纸、百洁垫及适当的清洁剂,可完成各种地面的深度清洁、保养性清洁,擦洗、打磨、面处理、抛光等地面护理工作。齿轮驱动设计,经久耐用。把手操作方便,工作高度可

  http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126943.html2011/1/11 10:46:00

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