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据潞安集团官方消息，中科潞安紫外光电公司负责人表示，预计2020年8月底完成车间二楼封装中试线建设，一期3000万颗芯片生产线项目全部竣工验收，同时开展二期3亿颗项目的前期准
https://www.alighting.cn/news/20200408/167664.htm2020/4/8 10:16:48
《led制造技术与应用》从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
牌：cree、晶元、光宏……b：芯片1、奇美8mil、9mil、12mil、13mil、14mil*17mil、20mil*20mil、24mil*24mil、45mil*45mil2
http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/17/722.html2008/10/17 17:11:00
根据产业研究机构 ledinside 统计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。
https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00
首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
csp作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型led为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013313/n048949606.htm2013/3/13 14:26:57
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
在2009-2011年的疯狂扩张导致产能过剩，产品价格不断下跌之后，当前国内led芯片产业现在已逐步恢复理性发展，随着下游照明市场的逐步打开，背光需求的回温，价格下跌步伐已逐步收
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/13337_57.htm2013/10/16 13:33:07
mjt意思是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。而市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt采用多单元集成技术在同一芯片中，从
https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48
