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led照下一年代降临职业或将面对大迸发

蓝宝石在智能手机镜头、智能手表等非led范畴的运用,使得蓝宝石棒短期内因为供给严重而提价,全球前五大厂商的提价起伏在10%-20%不等,有关厂商获利向好。一起,棒提价也将传导

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323309.html2013/8/12 15:12:19

什么是led散热基板,及末来技术方向

打线、共的制程与led粒结合。而基于散热考量,目前市面上led粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

台湾年度led产业盛会ledforum 2008圆满成功

-近年来led产业在全球普遍受到重视,除了其发光效率日益改善,可达成多种让人感兴趣的应用外,其具备较省电的潜力、较长的使用寿命,已经成为未来各国禁用白炙灯泡后的替代照明选择之一。台

  https://www.alighting.cn/news/20081114/107403.htm2008/11/14 0:00:00

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破,极大地提升了光莆乃至福建地

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

赵汉民

能光电(江西)有限公司 首席技术官(cto)

  http://blog.alighting.cn/207028/2014/3/31 15:24:39

【第2期】行走在淘宝上的led筒灯,性价比几何?(二)

奥朵和翰源两大电商的led筒灯没有太大的意外,但他们的销量都显示了价格在电商营销中的强大力量。从上期评测来看,相比翰源、奥朵25元的价格,对于今天要评测的其中一款产品,就有些小巫见

  https://www.alighting.cn/pingce/20130322/123370.htm2013/3/22 15:23:51

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯片器

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

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