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断改善。芯片与基板之间烧结层的接触强度非常高。在可靠性测试中，烧结层显示出高负载循环能力。烧结技术更进一步的优势是没有必须被清洗掉的焊接停止层。芯片相对于基板的定位精度达到50μ
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
个电热分离的良好效果。石墨的热通道快而直接，因此导热方法合理有效。电热分离的好处：铝基板供电，铜柱供热。（传统做法：铜柱底部热量与电同在铝基板上，热量大了热阻加大，热阻上了电阻大
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。它具有发光效率高、使用寿命长、安全可靠、无汞环保等优点，被誉为21世纪的绿色照明产品。led光源还可以利用微电子、光学、计算
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222661.html2011/6/22 14:53:00
大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问题。为什么在高流明的led灯下，我们仍然感觉到视觉模糊?具体的原因有以下两
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
大，电子漂移饱和速度高，介电常数小，导热性能好等优点，非常适于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;而利用其特有的禁带宽度，还可制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光探测器
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与led的产热有关： 1.既然led的产热量高到能影响散热的角度，温度可见一般。关于led光源封胶，什么样的材
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
面优势得天独厚，该封装形式源于ic封装，却又有别于ic封装。由于材料和结构的变化，使得emc产品具有高耐热性、抗uv、高度集成，承受大电流，体积小等显著特色。尤其是抗uv性能的大幅提
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
要。3.垂直照明是否足够要观察对人脸部表情，墙上图画等需要足够的垂直照明度4.节能、环保采用节能性照明产品，节省电能保护环境。5.紫外线、红外线对被照物体影响紫外线易损坏塑料、字画
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/5/207.html2008/8/5 10:21:00
