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到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
个可以从外观上直接看出来。 4、led珠宝灯电路板材质：led珠宝灯电路板可分为铝基板和玻纤板， 如果散热好，帮命长一定要用铝基板特别是像大功率和1米72灯5050的，不然就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
作。 日本电子电路工业会（jpca）今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conducto
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
星际照明球泡灯的led通常焊接在一块铝基板（led底板）上，这块铝基板再和一片圆形铝散热板固定，然后再把这块铝散热板固定到散热器外壳上去。 铝散热板必须经过精加工以后led照明底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56
置的晶体结构的led面板灯芯片的led芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶led芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
晶基板做物理弯折处理，就变成了曲面led，当然，这只是第一个步骤。玻璃基板“掰弯”容易，但背光模组显然是无法弯折了，所以，从物理形态上，曲面液晶面板就要比平面液晶面板厚，这也是我
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371959.html2015/7/9 14:48:56
武汉中特集团办公室室内照明改造方案： 原t8，0.6米，30瓦荧光灯管400支改换成武汉绿色光电股份有限公司制造的t8,0.6米8瓦的led日光灯。 原走道内t8,1.2
http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/8/4/67057.html2010/8/4 16:33:00
