检索首页
阿拉丁已为您找到约 108987条相关结果 (用时 0.0404576 秒)

晶电获luminus的phlatlight LED平台专利授权

近日,台湾LED厂商晶元光电及璨圆光电获得美国LED厂商luminus device的专利授权,允许对方制造基于phlatlight技术平台的LED芯片及产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100830/118548.htm2010/8/30 9:32:13

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

LED芯片繁华背后,三安光电苦撑3年

d厂家引进的人才仅能发挥生产力,未来技术的发展将会成为大陆LED厂家的瓶颈。  “晶元光电还将苦撑3年,在这3年里,我们不打算赚钱。”李秉杰透露,LED芯片价格在3年后将会有所回

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48

便携式照明将成为LED行业新增长点

LED光源与传统光源相比,具有节能、环保、高效、稳定等特点,在使用移动电源的便携式照明设备上应用可以有效提高照明设备的工作时间、降低产品重量,使之更具移动性。但过去受制于LED

  https://www.alighting.cn/news/20110516/90825.htm2011/5/16 13:15:01

tcl集团高层:今年将重点布局LED产业

tcl集团一位高层2月27日透露,由于tcl集团一年需要采购的LED芯片就达20亿颗,而这一规模已相当于一个中等规模的LED封装厂的产能。为整合平板电视产业链,今年集团将重点布

  https://www.alighting.cn/news/20110228/116450.htm2011/2/28 15:28:05

科锐推出新型高强度级LED 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

补贴政策债信危机双重刺激 下半年LED走势如何?

受惠于韩系与台系厂商在2012年第二季也推出直下式电视机种,LED芯片封装厂积极出货,中国也于六月推出节能产品补贴政策,刺激内需消费市场。

  https://www.alighting.cn/news/20120619/89195.htm2012/6/19 9:56:41

台湾汉晶光电投资15亿元,建云霄LED生产基地

近日,台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光LED芯片1.92万片项目落户福建云霄县,计划投建30台mocvd,其中第一期预计投产15台mocvd。

  https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04

第一季度LED封装厂营收有望环比增长10%

LED厂家预计,2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些LED封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是,芯片制造商却保持谨慎,仅期望其一季度营收保持不变或呈现略

  https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57

国内LED照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53

首页 上一页 358 359 360 361 362 363 364 365 下一页