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主业增长乏力,晶源电子开拓LED战场

8月11日公告,晶源电子拟投资7900万元建设LED衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设,预计于2012年投产,在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶

  https://www.alighting.cn/news/20110811/115131.htm2011/8/11 9:47:45

家居照明品牌分化 LED火爆盼国家标准

灯都古镇作为中国最大的灯饰产业基地,这里的企业老板们所持的立场和态度往往反映了整个行业的发展状况。通过采访我们发现,他们的观点竟是惊人的相似:说起2009,大家一致认为,它是le

  https://www.alighting.cn/news/20100105/121351.htm2010/1/5 0:00:00

木林森林纪良:解读LED产业下一风向

限公司执行总经理林纪良先生来到我们新闻直播的现场,分享木林森在产品规划及品牌塑造上的成功经验,探讨LED照明行业的现状及未来风

  https://www.alighting.cn/news/20160622/141380.htm2016/6/22 18:01:14

2012年主要行业贡献介绍

粉的结晶度得到明显提高,且荧光粉的表面形貌有显著改善、稳定性有极大提高,封装的白光LED器件在高温、高湿环境下的色漂移大幅度下降,性能达到国外进口粉水平,形成多款硅基氮化物红粉产品

  http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2013/4/24/315478.html2013/4/24 20:39:57

LED灯具—未来灯具市场上的主力军

卤钨灯是采用电子光场辐射发光,灯丝发光易烧,热沉积、光衰减等特点,而采用LED灯体积小,重量轻,环氧树脂封装,可承受高强机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命达10万小时,LED灯具使

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/11/24/300425.html2012/11/24 20:12:16

LED灯具—未来灯具市场上的主力军

卤钨灯是采用电子光场辐射发光,灯丝发光易烧,热沉积、光衰减等特点,而采用LED灯体积小,重量轻,环氧树脂封装,可承受高强机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命达10万小时,LED灯具使

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304430.html2012/12/17 19:37:08

LED照明灯具业五大普遍问题

范市场竞争秩序。  技术和设备瓶颈  在 LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关

  http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51

LED筒灯的现状与未来定位

d芯片拿去封装的产物,多以台厂或两岸封装厂在中国生产的为主),亿光等,大陆厂家有三安光电,映瑞光电等。  一般来说优质的LED筒灯厂家,会采用外商如cree的LED芯片,至少是市

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09

LED产业之我见之一

嗦了,请自己去查。如果没有看懂的话,自己琢磨,呵呵!点光源是指LED大多以小芯片(这里不是指芯片的大小,而是指作为光源来讲,它的面积小)为主体的封装模式,在这种模式中LED个体间不可

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/1/23/25937.html2010/1/23 23:20:00

盛群发布新款高电流驱动LED系列mcu

盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd高电流驱动LED系列mcu,实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42

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