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品优化，提升产品品质，从而吸引客户。 第四、及时发布产品信息、提升服务质量，高调宣传企业，从而达到企业形象的提升。 第五、资源配置上的满足，解决产品实现或产品开发过程中
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/12/132364.html2011/2/12 15:12:00
标应用采用构造新型led照明更好，那么就设计照明的光输出，使其相当于或者超过现有照明匹配具有多种优点。首先，现有设计已经针对目标应用进行了优化，可以在围绕有关光输出、成本和工作环境
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
出。但与卤素灯相比时，led的实际光输出的优势并不明显。最新的led具备出色的流明每瓦数值，但某些数值是在优化条件下取得的，而通常不是在最高输出条件下获得的。一般而言，当led的电
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
量，以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如 rs232/485
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
成手机的接收灵敏度变差。cp2126通过优化内部电路的设计，避免了这个问题。表1对比了两款串联驱动芯片在相同的应用情况下，对手机接收灵敏度的影响。 可以看到，cp2126的工作与
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
率可以驱动更多的led。而更复杂的led驱动器件，如ncp5604a/b就拥有更多的电压转换模式选择，提供更优化的功率转换，同时集成电流源的功率耗损也更低，在手机电源所使用的锂离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
于避免不同led的电流(对应颜色)失配。所有应用都需要一个集成了亮度调节功能的恒流源。图1和2给出了针对内部照明应用进行优化、可提供各种不同功能的电源ic。图1. max16800
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
