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照明用led封装创新探讨

光的led芯片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热片,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

中国led企业封装技术与国外企业的差异

d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架式led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

中国led封装技术与国外led封装对比

类。   led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。   支架式led的设计已相对成熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

led封装对光通量的强化原理

战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

中国led封装技术与国外的差异

d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架式led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架式led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

oled照明跳出照明光源"点"的束缚

成如此微细的层十分困难。一般来说,oled是通过气化材料后形成薄膜的“蒸镀” 法,仔细地制成薄且均匀的膜。1997年在全球率先开始量产oled的先锋一直采用在真空中蒸镀材料的“真空蒸

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01

led照明发展前景分析

于其长效节能和高可靠性。led作为固体发光材料,使用寿命一般可达8万-10万小时;led的工作是低电压和低电流,供电电压在6-24v之间,比使用高压电源安全,比较适用于公共场

  http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/2/6836.html2009/10/2 20:00:00

超市灯--7084型(适用功率:30w-100w)

定) 工作频率:2.65mhz散热装置:纯铝板1块。隔热装置:需要安装尼龙隔热板1块。安装附件:客户如要求配置“吸盘与吊钩”,另外配购。材料特性:“组合式--电器箱”采用铝板冲压外

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10904.html2009/6/22 15:15:00

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