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中村开发亮度蓝光led全过程(二)

e(molecular beam epitaxy)法是在底板上生长出单晶膜的方法,属于气相生长法的一种。在对导入真空中的原子(分子)束进行控制的同时,照射底板,使原子沉积。可称为

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/14/40243.html2010/4/14 22:51:00

led灯与普通照明灯的区别

新型led显示器件有功耗低、亮度、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件开

  http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00

led开关电源之逆变技术

频交流,再通过频变压器降压,就达到缩小变压器体积和提供电质量的目的了。要实现上述的过程,需要大功率反压电力电子器件,30年前由于只有整流管和晶闸管整流式电源,使得上述技

  http://blog.alighting.cn/ledsup/archive/2010/5/15/44296.html2010/5/15 9:42:00

13814855899(雷击浪涌冲击电压波发生器)

2) 切换瞬变:如主电源系统切换时(例如补偿电容组的切换)产生的干扰;又如同一电网中,在靠近设备附近有一些较大型的开关在跳动时所形成的干扰;再如切换有谐振线路的可控设备;还如各种系

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46321.html2010/5/27 10:18:00

(13814855899)电磁兼容抗扰度(ems)实验室配置

2) 切换瞬变:如主电源系统切换时(例如补偿电容组的切换)产生的干扰;又如同一电网中,在靠近设备附近有一些较大型的开关在跳动时所形成的干扰;再如切换有谐振线路的可控设备;还如各种系

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46346.html2010/5/27 10:34:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

司在1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(flip chip)用载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

光子晶体led入主液晶电视背光

刻,光子晶体器件领域的研究人员能负担起这笔费用,因而被广泛采用。然而,我们必须指出一点,它的刻写速度极慢,这意味着图形的制造成本相当。 刻写只有几个平方英寸的面积就需要几十个小

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led显示器件发展简史及应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

[转载]照明产业——亚洲led照明产业:寻找机遇,直面挑战

来巨大市场空间。此外,国外市场对led较的产品价格接受程度较国内;第三,led海外市场利润更丰厚,款项的回收周期也更短。目前国外市场已出现了大量的led家居灯饰。目前,南美和南

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