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lEd生产工艺及封装技术

求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光lEd)的任务。 E)焊接:如果背光源是采用smd-lEd或其它已封装的lEd,则在装配工艺之前,需要将lEd焊

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

lEd 组装静电防护最低要求

求, ssd 须放防静电容器内,贮运中要远离静电,电磁场或放射场的位置。 11 、 ssd 元器件应分类拿放,静电敏感符号 符号符合 gjb1649 规定。 E 、防静电材料的度测方法与时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31

lEd路灯面临的主要技术问题

当灯具使用于不同的高度和照射宽度时,可通过调整球形万向节使每一个lEd的照射方向都达到满意的结果。在确定每一个lEd的功率、光束输出角度时,可根据E(lx)=i(cd)/d(m)2(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

lEd 组装静电防护最低要求

求, ssd 须放防静电容器内,贮运中要远离静电,电磁场或放射场的位置。 11 、 ssd 元器件应分类拿放,静电敏感符号 符号符合 gjb1649 规定。 E 、防静电材料的度测方法与时

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262675.html2012/1/29 0:37:14

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07

lEd路灯面临的主要技术问题

当灯具使用于不同的高度和照射宽度时,可通过调整球形万向节使每一个lEd的照射方向都达到满意的结果。在确定每一个lEd的功率、光束输出角度时,可根据E(lx)=i(cd)/d(m)2(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33

lEd路灯面临的主要技术问题

当灯具使用于不同的高度和照射宽度时,可通过调整球形万向节使每一个lEd的照射方向都达到满意的结果。在确定每一个lEd的功率、光束输出角度时,可根据E(lx)=i(cd)/d(m)2(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59

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