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直下式、侧入式LED背光模组结构分析(下)

LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前,LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45

杭州积极打造半导体照明产业

造包括LED外延片、芯片、封装、应用产品、检测技术和设备生产在内的完整产业链,把杭州打造成我国新光源产业的新地

  https://www.alighting.cn/news/20110427/100731.htm2011/4/27 13:58:23

全新cob(chip-on-board)LED组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

东贝增资茂林光电,确保LED背光模块关键零组件

LED封装台厂东贝日前宣布将直接投资200万美元予LED背光模块导光板台厂茂林光电。东贝之前透过子公司西萨摩亚日聚以成本法持有茂林3%股权

  https://www.alighting.cn/news/20100724/117843.htm2010/7/24 0:00:00

第三季LED背光因规格提升,跌价空间有限

第3季电视背光应用的LED封装如7030、3528等规格在大量生产达到规模经济效益后,平均降幅较大达5~6%左右,其余LED背光应用跌幅空间有限,平均降幅约2~3%。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/90366.htm2012/8/3 11:22:56

首尔半导体推出420lm LED,比传统LED亮三倍

2007年9月19日,首尔半导体(ssc)当天宣布其单封装LED(图左)亮度达到业内最高,与 z-power p4 LED(100lm)相比,亮度提高了三倍。ssc的高性能le

  https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00

联旭光电6亿人民币LED专案落户南昌

线,将在高新区投资建设LED灯泡(dc、ac)等各类室内外照明产品、大尺寸LED背光模块、LED封装生产基

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105815.htm2010/3/10 0:00:00

从2018法兰克福照明展看LED照明技术进展及市场趋势

2018年3月18日-23日,第十届法兰克福国际灯光照明及建筑物技术与设备展(light+building 2018)在德国法兰克福展览中心(messe frankfurt)盛

  https://www.alighting.cn/news/20180402/156224.htm2018/4/2 14:15:04

LED灯具低压驱动技术

技术和市场经济的角度对LED灯具低压驱动ic的技术要求进行分析,简述家庭照明用LED驱动ic工作原理和应用技术

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127285.htm2011/8/19 16:25:07

复旦与行业巨头共演LED技术盛宴

2014复旦电光源?中国光明行-先进照明技术论坛(广州站)无疑是最具份量的活动之一。6月10日下午,在南丰朗豪酒店宴会厅隆重上演。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n255063156.htm2014/6/20 10:07:34

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