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装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LED的特性。二是以LED光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
LEDinside日前专访了聚积科技(macroblock, inc.)董事长杨立昌先生，请他谈谈LED建筑照明方面需要的驱动器、控制器发展，LED显示屏的最新市场应用趋势，以
https://www.alighting.cn/news/20100825/92611.htm2010/8/25 0:00:00
又换回了普通的节能灯。 目前，国内的LED家用照明灯仍然存在一些问题。“一是散热问题，目前国内工艺多用铝质散热器，这种散热器如果与LED芯片贴得不紧，就会影响LED灯寿命;二是光
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/3/249986.html2011/11/3 9:58:39
年的时间才能消除，而LED灯内使用的LED芯片材料都是天然安全的蓝宝石、碳化硅等，LED灯真正做到绿色环
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/27/283508.html2012/7/27 10:26:03
术缺乏是中山LED 最大的“短板”。 记者了解发现，上游芯片、外延片领域以欧美和日本企业雄霸；中游封装状况与上游相似，中山的木林森公司这两年正在快速成长中；而中山锁定的LED 应
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00
d上游设备mocvd进行补贴且力度也最大，“(LED上游芯片)从2009年供不应求到了2010年基本供求平衡，2011年出现供过于求，到2012年已经严重供过于求。”一位业内人
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307932.html2013/1/16 18:03:19
性。 3. 反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下极大的隐患，在使用一段时
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/10/27/249004.html2011/10/27 11:26:08
来LED照明技术的不断发展，特别是2011年以来上游LED芯片价格的大幅下降，以及相关配套材料成本的下降，这给国内LED照明产品的降价带来契机。记者近日从云强照明获悉，针对当前LED
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283920.html2012/8/1 16:20:03
d产业发展的同时也带动了周边支持产业的发展，除LED芯片之外，主要原材料，零部件，所需的仪器设备在国内均有供应，国内许多高校、研究所在发光材料、新型结构、新器件、新应用等方面做了大
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/11/27/300904.html2012/11/27 10:07:58
球LED产业规模呈快速增长之势。目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于世界领先地
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/4/289076.html2012/9/4 12:58:37
