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照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

背光源(backlight)的起源发展及分类

类:lcd为非发光性的显示装置,须要藉助背光源才能达到显示的功能。背光源性能的好坏除了会直接影响lcd显像质量外,背光源的成本占lcd模块的3-5%,所消耗的电力更占模块的75

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led光电性能测试的主要方面

管,它是半导体pn结二极管中的一种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。由图1可知,led电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,led必须在合适的电流电压驱动下才能正

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

中:a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led分选技术

选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

布的gb/t24824—2009/cie 127-2007neq《普通照明用led模块的基本性能的测量方法》标准中,在这方面是这样规定的:“试验或测量时led模块应工作在热平衡状态下,在监

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

布的gb/t24824—2009/cie 127-2007neq《普通照明用led模块的基本性能的测量方法》标准中,在这方面是这样规定的:“试验或测量时led模块应工作在热平衡状态

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

发光二极管封装结构及技术

关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到led的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。 一般情况下,led的发光波长随温度变化为0.2-0.

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

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