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led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
晶门科技近日推出新系列智慧高功率因数led电源产品--ssm1072hs。新产品是一个恒流电源模组，具有高效率和高功率因数的解决方案，可支持高功率led照明，应用于室内和室外，
https://www.alighting.cn/pingce/201283/n369741948.htm2012/8/3 9:21:42
2018年2月23日，松下宣布研发出新型mis结构的si基gan功率晶体管，可以连续稳定的工作，阈值电压不会发生变化。这项技术有望进一步增加gan功率晶体管的工作速度，可以进一
https://www.alighting.cn/pingce/20180227/155307.htm2018/2/27 10:02:54
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
我国led产业发展到今天，在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中，人们在关注工艺技术的同时，也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在
https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00
政府，led芯片项目落户仲恺高新技术开发区……据悉，科锐公司2010年度1.67亿美金投资计划将绝大部分在中国使
https://www.alighting.cn/news/20100712/116298.htm2010/7/12 18:06:03
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
香港微晶先进光电科技有限公司将投资十亿在南沙建设大功率的led芯片厂
https://www.alighting.cn/news/201057/V23626.htm2010/5/7 8:34:02
源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结
https://www.alighting.cn/pingce/20111209/122593.htm2011/12/9 14:46:33
值不低于0.9的主动式功率因数校正功
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122749.htm2011/11/18 14:54:46
