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半导体照明行业市场竞争格局研究(上)

面对1500亿元的巨大市场蛋糕,以ge、philips、osram、cree、lumileds、nichia、toyodagosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90645.htm2010/8/27 11:51:51

传panasonic拟关闭一印尼led照明工 产能回归日本

日经新闻12日报导,因日圆走贬导致进口收益恶化,故日本led照明龙头panasonic计划将日本市场所需的led照明产品全部移回日本国内生产。报导指出,panasonic位于印尼西

  https://www.alighting.cn/news/20150812/131742.htm2015/8/12 10:10:24

产能过剩,同质化竞争激烈,led商下步棋子怎么落?

近年来,国内led行业从新星般耀眼、资本涌入的蓝海,转眼间沦为产能过剩、哀鸿遍野的局面。在led主业不振的情况下,不少企业开始大转型,进军文化教育产业,收购足球队等。

  https://www.alighting.cn/news/20170228/148544.htm2017/2/28 9:24:50

美国又一照明商宣布价格上涨6-8%

近日,美国照明商universallighting technologies(ult)在给其客户的通知函上宣布,从8月1日起,旗下产品线的价格将平均上涨6-8%。

  https://www.alighting.cn/news/20180702/157403.htm2018/7/2 9:06:02

发展我国led封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

个人对我国led封装业发展的一些小小建议

高档led产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的led芯片制造与封装

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55

日本开发出白色led模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

热,即可封装led元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

新强光电推出全球最亮的单封装、点光源led

2007的8月14日,新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装,在20w、720ma下的光通

  https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00

美国威世上市4款采用不同封装、发光波长940nm的红外led

美国威世半导体公司(vishay intertechnology)上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型,而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01

  https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00

吕德刚:封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13

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