检索首页
阿拉丁已为您找到约 9669条相关结果 (用时 0.6072281 秒)

大功率led典型热沉结构散热性能分析

了研究不同热沉结构的实际散热效果,本文设计了具有三种不同热沉结构的大功率led照明装置,并对其散热性能进行了实验对

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

iec 62384 led模块之交直流电源电子式控制装置 性能要求

本标准规范以250v 以下之直流及以频率为50hz/60hz(输出频率可与供电频率有差异)、电压在1,000v 以下之交流供电, 搭配符合iec 62031 之led 模块的电子式

  https://www.alighting.cn/news/20110914/109577.htm2011/9/14 13:51:40

led半导体照明光源在情景照明中的应用

作为半导体照明的led,从其诞生之日起就有飞速发展。led光源照明性能的提高使得对其应用价值的探讨得到提升。随着城市的建设的发展,城市夜景灯光逐步走上正轨。许多城市开始了城市夜

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127150.htm2011/9/14 9:44:20

led彩色打印机内部热场仿真分析和测试

作为打印机热性能分析以及优化热设计的基础,针对影响led(light emitting diode)彩色打印机性能的内部发热问题,采用流体/传热软件对一款led彩色打印机的内部温

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在karstedt催化剂作

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

天柱县三星岩文化苑文昌阁led亮化设计工程案例解析

型应和建筑协调一致。(6) 照明设备应具有良好的防火、防水、防雷及防腐蚀性能。(7) 整个照明实施设计时应考虑设施维护管理,尽量减少古建筑关键部位照明的维护。4 设计原则(1) 保

  http://blog.alighting.cn/charles/archive/2011/9/13/236294.html2011/9/13 17:29:32

国产大功率led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之间,但

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

利用led的投影系统光源设计

设计了利用多颗led(light emitting diode,发光二极管)阵列组成的扩展面光源.经过合理的聚光设计使之符合某些投影设备对亮度要求不是很高,但结构紧凑、性能稳定

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127163.htm2011/9/13 8:58:08

青岛迎奥亮化系统工程照明案例

率。2.4、主要灯具性能及特点灯串式点光源为到亮化整体效果,针对该项目实施的要求及难点,我们在灯具的选择上进行了精心的设计。决定灯串式点光源,光源采用21颗高亮led,全密封防水设

  http://blog.alighting.cn/chseven/archive/2011/9/10/236170.html2011/9/10 10:29:34

首页 上一页 360 361 362 363 364 365 366 367 下一页