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术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
等,鑫源盛科技现有产品经户外测试时间2万小时后,光衰10%、状况良好。主干道路照明光学设计亦可达到世界标准,即10公尺高灯杆必须平均照亮横幅40公尺的长型路面,解决高难度光学镜片设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
个led组装在一起设计成为实用的led照明灯具则具有广阔的应用前景。灯具设计师可根据照明对象和光通量的需求，决定灯具光学系统的形状、led的数目和功率的大小；也可以将若干个led发光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261389.html2012/1/8 20:27:24
计物化可凭据照明对象和光通量的需要，遴选灯具光学编制的外形、led的数目和功率的大小；也没关系将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,凭据组合成的“二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261386.html2012/1/8 20:23:20
成的组件，可能带有的光学元件、热学元件、机械元件和电气接口，但不含电源和标准灯头。 led灯：含有led模块和标准灯头的组件，分为整体式（带led驱动器）和非整体式（不带led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
b板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，led射灯接受这一架构的只有成功，没有失败！七、封装结构‘绑架’了我
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2012/1/7/261320.html2012/1/7 23:36:27
”pauldecloedt指出，由于汽车前灯是光束应用，每个led模块需要一个光学组件（透镜或反光镜）。“这是led近光灯和远光灯价格仍然较贵的一项主要原因。”此外，由于led模块化照明的特性也导致汽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/6/261290.html2012/1/6 21:57:48
