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LED封装中荧粉的选择与解决方案

LED的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色LED芯片封装成白LED,另一种是利用单个LED芯片配合荧粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

亿8月营收突破10亿元关卡,创历史新高

据瞭解,亿q3接单已见回温,主要是应用在中小尺寸背源的表面黏着型(smd)产品接单成长,包括手机及低价电脑背LED都有明显成

  https://www.alighting.cn/news/20080910/93626.htm2008/9/10 0:00:00

晶电、亿q108盈利均较q107大幅下滑

由于高阶可携式设备的背领域需求比预期弱而导利盈利下降,台湾LED外延大厂晶元电表示与2007年同期相比,2008年第一季度度的利润大幅下降。下游封装龙头厂亿的第一季度度营利

  https://www.alighting.cn/news/20080515/96532.htm2008/5/15 0:00:00

用于中等电压通用照明的LED驱动方案

许多中等电压LED应用都是采用离线ac-dc电源、电池或有低电压ac输出的电子变压供电。但一些这样的电源,如铅酸蓄电池,只经过了简单的稳压。因此,需要有一个可以在宽输入电压范

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126380.htm2012/9/18 18:21:55

LED照明技术的研究

本书内容包括白LED原理、白LED照明的研发与展望、白LED照明的种类及其特征、白LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白LED照明的颜色与色彩评价技术、白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49

sipex推出双显示源管理产品sp6415

及oLED的次显示面板或额外的白LED元件,该款驱动采用省空间的dfn-10封装,并符合欧盟的rohs规

  https://www.alighting.cn/news/20070419/95624.htm2007/4/19 0:00:00

大功率白二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

LED路灯老化特征的研究》

LED路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的效和寿命,即LED芯片或模组的学特性并不

  https://www.alighting.cn/resource/20110429/127679.htm2011/4/29 17:02:20

中国LED路灯技术与市场的评析

本文简述了中国LED路灯发展的政策、技术与市场背景,重点阐述了LED路灯的关键技术,特别是LED路灯的学配方案。研究与实践表明,sg-ld60120路灯专用透镜,可改善le

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128072.htm2011/1/23 17:32:09

power integrations 推出 LED 驱动 ic 产品系列

power integrations 新推出的 linkswitch-ph (已针对隔离式系统进行了优化) 和 linkswitch-pl (已针对非隔离式系统进行了优化) ic

  https://www.alighting.cn/news/20100716/119861.htm2010/7/16 0:00:00

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