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LED芯片集成功率光源及发展趋势

现白光LED的方法 实现大功率LED的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光LED的方法 方

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

夏普欲扩大新型LED元件投资

夏普公司在现有市场LED产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其白光LED芯片和rgb高亮度LED芯片来扩大其LED产品线,这两种新型LED元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/105019.htm2010/12/23 11:53:37

夏普欲扩大新型LED元件投资

夏普公司在现有市场LED产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其白光LED芯片和rgb高亮度LED芯片来扩大其LED产品线,这两种新型LED元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/106718.htm2010/12/23 12:30:51

亿光叶寅夫:不再整并封装

对于LED照明将引发两岸产业出现另一波的整并潮,台湾最大LED封装厂亿光董事长叶寅夫近日表示,亿光之前已经整合了泰谷,也买了欧系德国灯具商wofi,未来不会再去整并其他封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20140209/111253.htm2014/2/9 9:34:06

天相投资:德豪润达进军LED应用领域

天相投资认为,德豪润达进军LED应用领域,逐步推进LED芯片业务,但做好LED产业上游---LED芯片的设计和生产还可能有很长的路要走。

  https://www.alighting.cn/news/20091124/91974.htm2009/11/24 0:00:00

跨足LED绿能事业,中电营收创佳绩

由于跨足LED芯片LED背光模组等绿能事业,中电(1611)上半年营收获利发威。据中电副总经理董显元表示,该公司一般照明营收比2009年同期成长10%至15%。

  https://www.alighting.cn/news/20100820/116248.htm2010/8/20 0:00:00

友达加强LED资源整併,凯鼎董事长换苏峰正

2006年台厂友达光电投资入股的LED封装厂凯鼎,于2月25日公告董事会改选董事长,新任董事长由前友达副总经理、现任友达集团之LED事业--隆达科技总经理的苏峰正担任。

  https://www.alighting.cn/news/20090227/92192.htm2009/2/27 0:00:00

启耀照明新品将较一般LED产品寿命延长33%

启耀最新推出超长寿命6万小时的LED照明组件比目前市面上普遍4万小时更长寿,便是应用自有专利smac circuit以及最新cob封装技术,其薄型化设计可应用在各式灯具产品中。公

  https://www.alighting.cn/news/20110726/120032.htm2011/7/26 9:08:03

亿光mini LED明年扩产180kk,看好uv、背光两大应用

LED封装厂亿光11月12日举办法人说明会指出,2020年预计扩产180kk,主要针对mini LED不可见光、车载应用,看好明年整体业绩将成长两位数百分比,毛利率也将改善。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165051.htm2019/11/13 9:37:44

晶电艾笛森合作共抢LED照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻LED照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时LED封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53

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