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要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市LED产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
润，LED照明灯应用约占10%-20%;LED封装则低于10%。 三.市场竞争环境 在照明市场，LED照明灯 渗透率急速扩大，市场价格战正酝酿于2010年开打。然值得关注的是，由
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26
主题，携数款新品与热销产品亮相本次展会。 据悉，“广州国际LED展”始于2005年，是全球首个集LED照明、LED显示屏、LED广告光源、LED封装、LED芯片及LED设备等为一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310706.html2013/3/12 11:25:45
蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对LED产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距LED无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
大的光辐射功率，因此往往采用大功率LED器件作为灯具光源。另外，有些雪雕景观还需要一种外置投光式LED灯具，用于外立面投光照明。 另外一种类型是透光型LED灯具，它的光轴方向与观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118989.html2010/12/8 13:46:00
LED作为显示器件，由于其发光效率高、使用寿命长、易于控制等优点已经日益被更多的领域所使用。尤其在2005年开始被大量用于城市/舞台灯光系统中。本文主要介绍LED灯光的种类、le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133809.html2011/2/19 23:08:00
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
用照明市场对板上芯片封装结构等LED产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前，业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括不断追求更高效能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49
约成本，或者压缩pcb面积，抑或是减少安规器件等方法，当然大家要相信中国的公司在压缩成本方面的先天优势。暂且不说这样做对于产品安全问题的影响，就产业群而言，LED在还没有市场的情况
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97497.html2010/9/17 14:57:00
摘要:研究了1w级大功率白光发光二极管(LED)发光效率随功率变化的关系。实验结果表明,功率在0～0.11w的范围里,发光效率随功率迅速增加;功率达到0.11w时,发光效率为15
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1022.htm2009/11/27 14:08:15
