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、20.8%属LED封装领域，仅4.2%属LED芯片产值。 LED通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产LED的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
https://www.alighting.cn/resource/20060824/128804.htm2006/8/24 0:00:00
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,LED 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 LED封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
恒流驱动和提高LED的光学效率是LED应用设计的两个关键问题，本文介绍大功率LED的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体(ns)的产品为例，重点讨论如何巧妙应
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51
台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar corporation)已与日本LED芯片制造商丰田合成(toyoda gosei)签署了一项交叉许可协议，对于特定的LED技术而
https://www.alighting.cn/news/20100919/117199.htm2010/9/19 9:21:51
诉记者，LED产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，LED照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍，相比于室内LED照明灯具，室外le
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
明，结合目前LED大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;加强电源系统的研发，大
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16
前LED泛光灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279108.html2012/6/20 9:46:14
前LED红外灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56
湾LED封装厂亿光等公司的元
http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/12/4/302229.html2012/12/4 9:26:07
