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从“世博灯光秀”看led照明行业的发展

5月1日,举世瞩目的2010年上海世博会揭开了它神秘的面纱,开幕式下半场的三大秀场——“灯光秀、焰火秀、喷泉秀”将整个开幕式推向高潮,华彩上海、梦幻浦江,到处是光影流离的世界,充

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258448.html2011/12/19 10:49:46

smd表面贴技术-片式led,sm

度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

led芯片的技术发展状况

对于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

2012年led路灯市场分析

计到2012年,市场规模将由2008年的5.6亿元增长至39.6亿元,年复合增长率达到63.0%。 led路灯成本竞争优势 尽管led路灯仍比高压钠灯价格贵3倍,但综合耗电及维护成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39

交流发光二极管(acled)知识

w,工作电流40ma;用于ac220v功率在3.3w-4w,工作电流20ma(图4)。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。图4:首尔半导体的ac led图5:ac led引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54

led知识产权时代已来临

较2006年的50亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

0亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

造商均在海外,随着市场升温,其对下游封装、应用产业的控制力也在逐步显现。  5月18日,深圳暴热。但位于华强北的led国际采购交易中心内,熙来攘往的人流依旧热度不减。  这个于今年

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33

光纤led驱动电路的设计

如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258550.html2011/12/19 10:59:19

光纤led驱动电路的设计

如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po

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