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近二年来，led是面板、dram、电子专业制造（ems）大厂等争相跨入的产业，2008年来受日亚化调降价格与白牌手机需求下滑的冲击，led个股股价出现大幅度修正，降低有意投入者的跨
https://www.alighting.cn/news/20081117/118782.htm2008/11/17 0:00:00
全球光伏设备厂如gt solar与amtech sys(asys us)股价走势坚挺，研究部维持光伏制程设备板块加码评等，天龙光电在蓝宝石晶体生长技术发展进度与gt solar同步
https://www.alighting.cn/news/20100813/120948.htm2010/8/13 0:00:00
艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/27/320020.html2013/6/27 11:04:44
学仿真，并研究采用热导率更高的粘结材料和共晶焊工艺固定led芯片,以明显降低封装层次引入的热阻。为此，专门研究了一种测量led的固晶热阻的方法，可以有效地测量led固晶热阻，分析封
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。3、过程与注意事项对于led芯片寿命试验样本，可以采
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
