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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
们也以进步光效来低落本钱，获得市场利润。圣奈斯预估，在2011年低落芯片本钱的趋向下，led面板灯价格将连续下滑，大尺寸液晶背光与led照明无望成为推进的双引擎。现在led业界广泛预
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/30/309089.html2013/1/30 20:48:33
盟(csa)统计，目前国内led外延芯片企业超过60家，已到位的mocvd设备数量约1000台，已成为mocvd机台数量最多的地区。但由于调试过程、工艺、人员、专利、市场需求等原
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19
2年的2美元，但驱动芯片的革新较慢，目前调光驱动芯片成本在2-3美元。 就体积而言，电源的轻薄化趋势也要求led驱动器要有更小的体积。日本最普及的灯泡是e17，其体积就非常小，如
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32
修五年的会有几家?另据涉谷介绍，东芝公司在led方面也进行了垂直整合的布署，整体分为芯片及模块;照明及通讯;能源管理系统等多个事业部。在oled方面，目前东芝已经生产出吊灯模型。
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22
本文介绍了传统led封装的全步骤，介绍了led封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
据了解，由该型外延片制成的成品灯能将1瓦电能转化为100ml(光亮度单位)光能，比目前全球市场通用的led成灯光效能提高约3成。
https://www.alighting.cn/pingce/20130130/121960.htm2013/1/30 9:49:20
、商场、酒店等装修中的必备灯饰。这款3w led天花灯的主要参数如下：功率：3w灯珠：大功率led单颗1w*3颗芯片：进口台湾晶元芯片产品材质：精工车铝外壳 + 玻瞝流明：21-2
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/29/308946.html2013/1/29 22:34:50
快速扩张引发的迅速膨胀，库存所带来的危机，产业结构的失衡，核心技术的缺失，价格战，倒闭潮……变动的时局，艰难的抉择，2013年，led行业到底路往何方?重重围困下，led人到底该如
https://www.alighting.cn/news/20130129/85339.htm2013/1/29 17:32:38
microchip 公司的dspic33f系列是高性能16 位数字信号控制器(dsc)，采用改进型哈佛架构和c 编译器优化指令集，具有16 位宽数据总线和24 位宽指令，3.0-3
https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38
