站内搜索
为了简化分析过程，进一步理清涉及到led芯粒本身的失效机理，本文对所取样的led芯粒仅进行简单的金胶固定。本文从外延角度出发，通过研究不同波段的gan led在加速电流应力条件下
https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20
高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
粉合成发光，在封装胶内还需加入荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
广泛应用于五金工具、气摩配件、水暖、洁具器材、医疗器材、眼镜、皮革、通讯产品、电子元件、钟表配件、手机按键、电脑键盘、橡塑胶件、电池电芯、传感器、精密机械、手饰、有机玻璃、竹林
http://blog.alighting.cn/laser99/archive/2010/5/26/46148.html2010/5/26 9:42:00
在6月9日-10日举行的2013新世纪led高峰论坛上，之江有机硅作为此次灯具的光学、散热与可靠性技术峰会嘉宾，分享照明器具胶材对于可靠性的影响。为提前了解具体情况，新世纪led
https://www.alighting.cn/news/20130531/85316.htm2013/5/31 22:00:20
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
、自动对刀及产品缺失检测等多项功能。该产品于年2月正式投产，3月装配完成并顺利通过不带胶调
https://www.alighting.cn/news/20120419/113913.htm2012/4/19 9:53:12
除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
