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工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2.储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35
一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
要集聚于中下游的封装以及应用领域。郑铁民表示，随着下游的led生产厂家增多，原材料生产企业会随之增多，下游厂家的选择余地增大。原材料厂家就处在竞争的环境中，原材料价格自然会下降。“通
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304253.html2012/12/17 19:34:52
格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商，都开始采用三安光电芯片。此外，三安也透过大幅提升红光芯片产能和降价，
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
衰的因素首先，选择什么样的led白灯。这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
生：led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热，封装的产能上得比较多，但是下游需求没有那么大，因而造成一些困难，出现企业开始倒闭的情况。相对而言，上游环
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304205.html2012/12/17 19:34:16
度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说，1000小时、20毫安培常温点亮试验后，红色led灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304206.html2012/12/17 19:34:16
