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激光加工改善hb-led芯片效率

们的加工速度实在太慢。甚至当功率较小的时候,它们仍然产生一些热损坏和污染。总而言之,由于热影响区域(haz)的尺寸较大(长达60 m),使用传统激光来切割hb-led金属时所

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

浅谈led产生有色光的方法

要从不同的角度去理解。比如:如果说一部lcd投影机的亮度(光通量)为1600流明,其投影到全反射萤幕的尺寸为60英寸(1平方公尺),则其照度为1600勒克司,假设其出光口距光源1公

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00

大功率led关键技术mocvd最新进展

 通过采用更大的晶圆尺寸改善产率(4英寸和6英寸)所有led(蓝、绿或白光的led)的主要部分是以gan/ingan/algan材料为基矗到目前为止,大部分led都是在2英寸蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、衬底图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术,在大量的试验和探索中,解决了许多技术难题,最终成功制备出尺寸1mm×1mm,350ma下

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

oled的优点和缺点

、oled的缺点:   1、寿命通常只有5000小时,要低于lcd至少1万小时的寿命;   2、目前技术,不能实现大尺寸屏幕的量产,因此,目前只适用于便携类的数码类产品;  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00

led驱动器通用性能的要求

源:ac-dc电源、dc-dc电源、直接采用ac电源驱动;    ⅲ、性能要求:调光要求、调光方式(模拟、数字或多级)、照明控制;    ⅳ、其他要求:能效、功率因数、尺寸、成本

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00

【专业术语】基片|衬底(substrate)

近蓝色led等gan类半导体led芯片也扩大了采用。采用gan类半导体材料的led还有不张贴基片,使之保持剥离状态的方法。   这些方法在外形尺寸较大的led芯片上较为有效。大尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

几种前沿领域的led封装器件2

级的户外型smd   贴片型led简称smd,是一种新型的led器件,尤其是顶部发光top型smd具有小尺寸、超薄型、高亮度、大角度等特点。但此类器件往往用于户内,不具备户外防护性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的led封装器件3

3、广色域、低衰减、高色温稳定性白色smd   在未来五年内,led器件的一个重要应用领域将是大尺寸液晶显示屏背光源,尤其是大尺寸液晶电视。传统的液晶ccfl背光由于不环保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的led封装器件1

1、高亮度、低衰减和完美配光的红、绿、蓝直插式椭圆形led   在户外大尺寸、高亮度、动态性、耐候性显示领域,无疑led显示屏是唯一的选择。近几年,随着性价比的提高,全彩led显

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

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