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基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究

本文提出一种立体散热拓扑的异形散热器拓扑结构,使得极限工况下精致空气对流加速,从而为该散热器提供了一种简单可靠的优质拓扑。经过对80w led照明模组在35°c环境温度下的实验验

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48

谷值电流模式控制buck 型led 驱动器

设计了谷值电流模式?uck 型led恒流驱动器架构,采用双电容先放电的振荡结构分别要现开关管导通计时和最小关断计时,所设计的谷值电流控制嚣固有的振荡特性避免了振荡嚣的使用,减少电

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125099.htm2013/11/22 11:42:08

cob封装对led光学性能影响的研究

、光效和色温的影响。研究首先介绍cob封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响led光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现cob封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

极性电气石衬底对zno纳米片生长的影响

采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

基于led光源的积分浊度仪的系统设计

散射系数是气溶胶光学性质的重要参数之一。为了研究气溶胶光学性质,研制了一种用于测量散射系数的积分浊度仪。介绍了该仪器的工作原理、系统结构设计,对该仪器中最为重要的光学测量腔室和光

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 12:01:35

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

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