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白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

际上ingan/gan系led却能作高效率发光,换句话说ingan系led具有与以往led相异的发光机制。 inxga1-xn是由inn与gan所构成的三维化合物半导体,gan层属于近紫外led活性

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

骤: 该方法减少了流程步骤,因此是一种更加高效的制造方法。轻薄、小型封装: 总封装高度现在单纯取决于ic、led、超薄聚酰亚胺和led焊接线高度的厚度组合。图5比较了各种制造工艺得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

2048像素led平板显示器件的封装

led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

采用led照明灯具实现长期节能

对能量效率的考虑目前已上升为第一位,这是由于在能源保护领域,有许多政府资助的研究,以及人们对高效率照明意识的增强,这反映在标准规范的开发和对高效光源需求进行的立法。将传统照明改造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230325.html2011/7/20 0:09:00

太阳能在照明灯具上的应用

d与三基色高效节能灯进行比较,分析各自优点与缺点以及使用场合。同时针对目前市场上太阳能灯电路设计中存在的问题提出改进方法。由于太阳能灯其有独特的优点,近年来得到迅速的发展。草坪灯功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

白光led头灯技术发展与目前研究现况

式,因此白光led头灯而言,则是一项全新的思路。其技术路线必须要应用白光led光源的单色性,不加滤色片直接选用不同波长的多个高效led组件设计成分,才能满足汽车头灯具设计及加工的特殊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230318.html2011/7/20 0:06:00

高亮度白光led技术及市场分析

光的效果,其发光效率比蓝光好上许多。而紫外光led加rgb三波长萤光粉的方法,则关键技术在高效率的荧光体合成法,也就是如何把荧光粉有效的附着在晶粒上的一项技术。  另一种是多晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00

led驱动器的设计考虑

当前很多便携式电子产品都要求具备以下特征背光的led驱动器:能直接控制电流、高效、pwm调光、过压保护、负荷断开、小外形以及使用简单。本文就逐一讨论了这些特征,阐述了如何实现这

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led的多种形式封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全

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