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五大问题阻碍着台湾LED产业的发展

利困境中突破重围的方法。  回顾过去两年,全球超过20项的LED专利诉讼,多半是上游的磊晶、晶粒与白光材料,这代表LED潜在商机庞大,因此专利掌握者,都想透过诉讼来防堵对手壮大。如

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/18/308027.html2013/1/18 11:05:51

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在LED封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

大功率LED散热新技术——微槽群复合相变

目前LED的发光效率还是比较低,从而引起结温升高,寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器,每一个环节都要给于充

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07

全面解析LED显示屏知识

LED定义   在某些半导体材料的pn结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压,少数载流子难以注入,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179635.html2011/5/19 0:21:00

万邦光电荣获“中国LED照明应用百强企业”殊荣

层审核之后,万邦光电从众多LED企业中脱颖而出,获此殊荣。万邦光电的战略目标是致力于成为一家集ic研发、LED封装及LED照明产品的开发、生产和销售于一体的综合性照明企业。万邦光

  http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/4/18/314756.html2013/4/18 11:11:50

LED照明设计需要注意的细节

定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。   4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00

晶能硅谷展示全球唯一量产硅基大功率LED芯片

2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

艾尔莎成立LED光电暨新能源技术研发实验室

近日,东莞市艾尔莎(elsa)光电科技有限公司,斥资930万元人民币,正式成立LED光电暨新能源技术研发实验室。开幕式上,艾尔莎负责人表示,LED照明及新能源这块的市场盈收预

  https://www.alighting.cn/news/20101221/118854.htm2010/12/21 9:24:38

唯快不破:LED照明的“速度与激情”

用“天下武功、唯快不破”来形容LED现代灯的发展极为贴切。近几年,LED现代灯来势凶猛,已让其它灯饰品类黯然失色,灯饰领域全面进入现代灯时代已是不可阻挡的趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133293.htm2015/10/13 10:50:32

2012年LED照明灯具价格下降趋势分析

一定的技术门槛和成本.所以估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。为了进一步降低LED照明灯具的成本有尝试利用更便宜的矽和金属材料作为衬底材料开发高功率LED,但是也只是适

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38

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