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LED明产品的ce认证标准及要求

目前国际上对于照明电器主要存在两大标准体系:一是以欧共体为主的iec标准体系,另一是以美国为主的ul标准体系。由于两大体系在世界上的地理条件和使用电器的传统不同,因此iec标准适用

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:23:38

LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难达

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

蓝宝石等LED衬底材料的选择比较

衬底材料是半导体明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体明技术的发展路线。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37

低成本微处理器的高亮度LED控制解决方案

使用8位低成本微处理器,只要它有正确的外设,就可以节省成本,并能高效、可靠地驱动hbLED。硬件和固件设计对于确保hbLED应用在模块预期的使用周期期内表现出预期的性能至关重要。

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128070.htm2011/1/25 10:49:07

浙江LED如何避免成为第二光伏产业?

  https://www.alighting.cn/news/20120831/88825.htm2012/8/31 11:10:48

“孵化工厂”,能否破解LED产业瓶颈

勤上光电“工厂孵化计划”是向合作方提供“核心照明模组+集约化供应链+专业解决方案”,并提供生产管理、技术研发、项目申报、专利授权、营销策略等全方位支持,而合作方不需要使用勤上光电的

  https://www.alighting.cn/news/20120327/89385.htm2012/3/27 11:03:40

全球gan基高亮度LED核心专利分析

调查显示,nichia、cree、lumileds、osram、toyoda gosei、toshiba和rohm等占据了绝大多数市场份额的大公司拥有着该领域80%~90%的原创性

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29

ultrabook拉高笔电背光用LED竞争门槛

根据产业研究机构集邦科技(trendforce)表示,美商英特尔(intel)在2011年强力主导的超轻薄笔电ultrabook,目标是苹果macbook air打开的超轻薄效能笔

  https://www.alighting.cn/news/20110907/89994.htm2011/9/7 10:18:46

别成为LED明行业的先烈而非先驱

广州国际明展览会的巨大成功从一个侧面反映了我国明产业在近十几年所取得的巨大成绩。但我们也要在蓬勃发展的背后,看到行业缺乏基础研究、产品同质化严重等深层次问题。

  https://www.alighting.cn/news/20110630/90414.htm2011/6/30 11:57:19

LED明首次被列入政府采购节能清单

中国财政部于1月上旬将“节能产品政府采购清单”(以下简称“节能清单”)(第十三期)进行了公示。根据《国务院办公厅关于建立政府强制采购节能产品制度的通知》(国办发(2007)51号)

  https://www.alighting.cn/news/20130130/98930.htm2013/1/30 11:18:11

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