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用成熟的产业链，真明丽现在的芯片成本比其他厂商低一半。随着2010年20台mocvd新机台的引进，公司的led芯片成本将进一步降低。要做到全产业链不容易，例如mocvd量产时有200
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中，led则拥有独特的优势，因为它们可以在低直流电压下正常工作。hbled的其他优点包括单位电能输入下光输出越来越高，以及优化色域的能力。最后，led宽广的调光能力也是某些应用中的一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
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段时间。 表一led光源特性比较 （二）acled搭配可插拔式封装，使用更为便利 工研院在此次得奖的acled研发上有两大主要技术，分别为「高效桥式acled芯片技术」和「低热
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时,便会受到吸收或者耗损。除此之外,倘若led结构没有适当地安排电流分?眩?本身材料也会吸收其光源,而光源将从高折射率半导体传递到外围的低折射率空气(n＝1),绝大部 分的光源将会受
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pdp产业有极大的市场潜力。pdp用荧光粉市场前景非常广阔，开发高效、低光衰的白光led用荧光粉，已成为一项迫在眉睫的工作。而荧光粉在彩色led上的应用还刚刚起步，需要进行深入研
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基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低，但也在35～50%之间，半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源，因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设
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用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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板，及耗电量低、亮度达到2,000nit以上和2,500：1高对比度的‘户外 70寸 did面板’等。同时，三星还介绍了通过传统高端液晶技术在黑暗的画面上也可以显示清晰画面的s-pv
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