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片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
中，键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型led，pcb板作为器件电极连接的布线使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。 全球首创：36伏照明产品河源诞生 经过多年攻关，一种全球首创的更安全、更节能、
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30
、政府、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。 全球首创：36伏照明产品河源诞生 经过多年攻关，一种全球首创的更安全、更节能
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/6/309512.html2013/2/6 8:25:47
拆解前，首先测量了亮灯状态下led灯泡的温度(图2，图3)。目的是确认在外观上存在明显差异的底座(散热部)差异是否会体现在温度上。led的光线极少含有红外线成分，因此灯光照射的灯
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
