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2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详
https://www.alighting.cn/news/20091124/108381.htm2009/11/24 0:00:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
台湾led 外延、芯片第二季产值再度刷新上季产值，成长高达35%,亦创下历史新高水平。
https://www.alighting.cn/news/2010818/V24804.htm2010/8/18 10:28:06
如今已然进入照明物联网时代，未来商业照明的竞争格局将分为规模化及专业化两个极端。拥有突出渠道优势的雷士、三雄等商照巨头将持续多元化布局，从零售终端到专业的照明解决方案，全方位渗
https://www.alighting.cn/news/20170116/147606.htm2017/1/16 10:32:45
ledinside发佈新知识库文章[led-mb、gb、ts、as芯片定义与特点]
https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00
件的垒晶组成及结构等相关。而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子，在经过组件本身的吸收、折射、反射后，实际在组件外部可测量到的光子数目。因此，关于取出效率的因素包括了组件材料本
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
2009中国（北京）国际路灯、庭院灯暨户外照明展览会 2009 china int'l road lamp\patio lamp & outdoor light
http://blog.alighting.cn/gzhuicheng/archive/2009/10/10/6899.html2009/10/10 8:56:00
2009美国灯饰书籍：家居灯饰、水晶灯、铁艺灯、花灯、吊灯、台灯、壁灯、落地灯、陶瓷台灯、家具、镜子、等。 http://www.mngyp.com/bookcenter
http://blog.alighting.cn/gooderzhang/archive/2009/9/28/6748.html2009/9/28 16:47:00
随着led nb及tv渗透率快速窜升，led厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸，led业势力版图也将在未来2到3年进行重组。品牌厂商惠普、戴尔、宏碁拟200
https://www.alighting.cn/news/20090309/105868.htm2009/3/9 0:00:00
相比此前标准不明、性能不达标，现时的cob光源技术越来越成熟，市场对cob光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率cob的性价比阶段，具
https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43
