检索首页
阿拉丁已为您找到约 7043条相关结果 (用时 0.0161396 秒)

led照明的优点与缺点

于用于散热的铝基板。以一支40元钱的日光灯为例,铝基板就占掉一半的成本。这是led灯具价格高的根本原因。当然,你会说市面上现在20块都能买到,这种产品原有的铝基板被换成塑料,直流源电

  http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/10/1/358535.html2014/10/1 10:37:46

经销商如何选择led照明灯具

时数越长的越好。 5, led的温升,一般许可25℃---30℃,具体到led灯散热器上的温度为:环境温度加上许可温升就是散热片上的温度。当环境温度为37℃时,led灯散热

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/8/18/90499.html2010/8/18 10:10:00

如何选择led照明灯具

5、led的温升,一般许可25℃---30℃,具体到led灯散热器上的温度为:环境温度加上许可温升就是散热片上的温度。当环境温度为37℃时,led灯散热器上的温度为37+3

  http://blog.alighting.cn/weizhou08899/archive/2010/8/23/92166.html2010/8/23 10:49:00

led现在替代传统照明是错误的产业方向

定要走替换的道路? 现有的替换灯具这种设计方式有什么缺点? 1.散热 led的耐热很差是人所共知的,必然会带来灯芯寿命的问题。现有的led灯的设计往往散热难以达到要求,在一个散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97497.html2010/9/17 14:57:00

led照明设计需考虑的各种因素

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

商合作成立「acled应用研发联盟」,透过产业垂直整合发展,积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性,配合特有插拔式散热封装,将对传统led在照明及相

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

商合作成立「acled应用研发联盟」,透过产业垂直整合发展,积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性,配合特有插拔式散热封装,将对传统led在照明及相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

首页 上一页 362 363 364 365 366 367 368 369 下一页