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d的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。 LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式LED的设计已相对成
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
一下几个地方。1.顶部将近3.5米高的栅栏格栅位置，我们用24w洗墙灯由外向内照射，虽然格栅位置高度有点大，但是夜景中的效果依然可以体现。2.四个角落部分的长型凹槽位置利用LED硬
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/11/4/250134.html2011/11/4 9:35:03
d灯具中（特别是驱动与光源一体的灯具），本着安全第一的原则，基本已不再采用非隔离型方案。但也有例外，LED日光灯管由于受到结构和空间的制约，仍还用非隔离型方案。在低压供电的LED灯具
http://blog.alighting.cn/cszyled/archive/2012/9/18/290243.html2012/9/18 16:43:54
盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd高电流驱动LED系列mcu，实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42
伴随房地产市场的调控，照明行业同其他的建材、家居行业一样受到波及。而另一方面，随着精装修的推进和LED产品在房地产领域的试水，照明行业也出现了诸多机会，同时也面临着更多新的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2012817/n525742352.htm2012/8/17 10:47:14
《LED散热方式及散热材料设计介绍》主要内容：散热的方式——主要是物理方式、散热器与环境的热交换、纯铝散热器、纯铜散热器、铜铝结合技术。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/172925_11.htm2011/6/27 17:29:25
LED路灯于道路照明的问题与对策：大功率的LED芯片的研发成果把LED的照明应用由小区域的照明推向了大面积的照明领域。所谓的大面积的照明应用包括像车头灯、路灯、隧道灯、广场照明
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/21/15016_48.htm2011/2/21 15:00:16
一份出自维企电子公司的关于介绍《LED显示屏基本原理及常用名词解释》的技术讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/6/5 11:09:02
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
1.产品特点：LED大功率系列产品均采用优质高亮的大功率LED灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
