站内搜索
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
美国安华高科技（avago technologies）发布了外形尺寸小至5.0mm×4.0mm×1.85mm，额定功率为3w的LED“asmt-jx3x”。其最大输入电流高达70
https://www.alighting.cn/news/20090707/120829.htm2009/7/7 0:00:00
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
子、国宇电子等一批中心企业，在国内打造出一条“蓝宝石衬底—外延片—芯片—封装—使用”较为完好的LED工业链条。随后，市里出台一系列加速新光源工业开展的计划、方针和行动，拿出数亿元资
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/30/287685.html2012/8/30 9:14:34
装使用时更方便. 一、LED投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具有高密度、高速度和在线可编程
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
与实际使用情况有明显差异,这一般都是LED 芯片(器件)生产商采用的快速检测方法,而与LED 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把LED模块安装在检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
数与实际使用情况有明显差异,这一般都是LED芯片 (器件)生产商采用的快速检测方法,而与LED 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把LED模块安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求，并且要求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
“寻找LED产业的春天”研讨会上，一份来自全球最大照明展——广州国际照明展览会的报告显示，在国家政策刺激下，国内 民族品牌开始成长起来，不过，由于中国LED照明产品大部分芯片仍需依
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/25/272818.html2012/4/25 10:02:38
