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LED外延片之衬底材料比较

LEDinside发表知识库新文章[LED外延片之衬底材料比较 ]

  https://www.alighting.cn/news/20080321/107157.htm2008/3/21 0:00:00

LED照明将进军照明行业的节能前锋

度惹起的,以是更好的处理LED的散热也是低落LED光衰的最紧张要素。那么怎样来处理LED的散热题目呢,LED散热分为一次散热和二次散热,一次散热是经过封装的构造方式和封装添补的资料

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/12/257695.html2011/12/12 16:50:55

浅析:LED背光源7大技术

LED背光的七个主流技术,以及发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110329/127807.htm2011/3/29 11:59:54

谈无极灯、LED灯、t5和t8直管荧光灯

能减排这个课题,全国从国务院,国家发改委到地方,抓得都非常的紧。这对于我们的照明企业来说,研制、推广高效、体质的光源,是绝好的机遇。   关于LED灯   LED是一种发展极

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00

房海明LED新书入选半导体照明认证推荐教材

实操考试现场半导体照明认证工程师全国统一考试推荐教材认证类别推荐教材价格ccpe半导体照明封装工程师(研发方向)《半导体照明技术》49元《LED照明产品质量控制与国际认证》35

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289505.html2012/9/10 12:15:54

晶科电子“芯片级LED照明发布会”隆重举行

光源产品制造商,此次推出的“芯片级LED照明整体解决方案”,能在LED芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

深圳首次LED路灯测试结果高于预期

片-芯片-封装-应用”相对完整的产业链,在总体经济规模、企业数量方面已居国内领先地位,并成为全球LED背光源和LED显示幕的主要生产基地。全市从事LED技术及产品研发生产的企业占全

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/21/287034.html2012/8/21 22:00:48

中国大陆LED路灯市场前景喜忧参半

 据悉,自2003年半导体照明工程啟动以来,受惠于产业政策和技术突破带来的产品价格下降,中国大陆的LED照明产业快速成长,初步形成上游材料、中游芯片、下游器件封装及应用较完整的研发

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

LED封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

奇美电将更名“去奇美化”,奇力与晶电洽谈合并

在奇美实业退出奇美电经营后,奇美电也将更名“去奇美化”,而当初奇美实业配合奇美电而转投资的多家关键零组件,随着奇美实业淡出面板产业,未来前途未卜。

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113346.htm2012/9/5 11:14:33

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