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一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

使用荧光颜料实现白光led的研究

研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14

高功率节能灯设计

本文探讨了采用icb1fl02g控制芯片实现高功率节能灯镇流器的方法。采用该芯片实现的高功率节能灯电子镇流器可以提供高功率因素(pf)、可编程的预热过程、灯管寿命终了(eol)保

  https://www.alighting.cn/case/2007210/V183.htm2007/2/10 16:48:09

led照明芯片价格上涨,预期2023全年led芯片产值回归成长

  https://www.alighting.cn/news/20230625/174367.htm2023/6/25 18:34:04

深圳市瑞隆源电子有限公司-企业宣传片

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168109.html2020/4/16 17:47:17

东芝开始量产光通量为160~170lm的白色led

东芝发布了常温工作时的光通量高达160~170lm的白色led“tl1l4系列”,已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品,主要用于led灯泡、基础照明灯、筒灯、

  https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10

科锐正式商业化量产超大功率xhp led器件

科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp50

  https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43

【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

近些年,随着我们对led产品光学品质的要求越来越高,对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长,无论是led光源制造商还是透镜生产厂商,都需要光源的光学分布模型。那么,什么是光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之前的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

科锐新款xlamp cxa2系列cob器件设立更高性能标杆

科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升,可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以及

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00

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