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led芯片是如何制造的?

led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,4pa高真空下,用电

  https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53

详谈led光源的光学设计

计将尽可能使用不会改变原始芯片出光规律的光源,即出光特性为朗波型的led光源。  led光源的二次光学设计  一般情况下,led光源的本身的出光角度和光强分布不能满足特性情况下的应

  http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/8/6/284262.html2012/8/6 8:27:18

led背光与无彩色滤光片技术

靠背光模块中,三种原色光源依时序切换,搭配在各色光源显示时间内,同步控制液晶像素穿透,以调配各原色之相对光量,再由视觉系统对光刺激的残留效应,以形成并察知该颜色。也就是将原本以空间

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

led背光与无彩色滤光片技术

靠背光模块中,三种原色光源依时序切换,搭配在各色光源显示时间内,同步控制液晶像素穿透,以调配各原色之相对光量,再由视觉系统对光刺激的残留效应,以形成并察知该颜色。也就是将原本以空间

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

led照明疯狂背后面临的挑战

口截面积较小,而且一次出光口通道狭窄,利用相对不高。根据led的出光特点,长光半导体设计了扁平化的一次光学通道,形成了平面光源阵列式芯片,可以最小化光学损失。 像smd的3528

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

led背光源制作工艺简介

护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关?s到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光led)的任务。e、焊接:如果背光源是采用smd-led或其他

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

光斑问题分析

题 以下我把这个面称为出光面 我依记忆先画出你司的小台灯的出光面图 这样的led排列不是成正边形的排列大意如下图 这样子的距离a、b不相等,会形

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/3/28/2777.html2009/3/28 11:06:00

oled暂时无法撼动led照明市场

比的选择。尽管oled供应商通常将产品定位在专业市场领域——仍然价格高企——但oled价格问题仍旧归因于技术水平。封装层(阻隔、粘合和密封)和集成衬底(透明导电层、衬底和出光层)仍是成

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/26/319940.html2013/6/26 9:30:09

用灯光联接中原的历史文化

明对于室内环境的影响,同时通过色温的动态变化来实现夜间不同的效果。主要使用了dynaflood led灯具安装于格栅顶部,针对不同的投射点,用不同流明输出,不同的出光角度,做了不

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/9/18/326154.html2013/9/18 12:26:24

rsmx近场模型在led二次光学设计的应用

模时间,更能发现远场建模发现不了的问题。led灯具的黄晕/斑问题困扰着我们,从理论上来说,它是由于光学部件对蓝光和黄光的吸收、反射不同导致的,并不是不能解决的。只是,连光学设计仿

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20

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